2024-10-17 22:23:53发布:联发科发布4纳米旗舰芯片,再战高端市场
发布日期:2024-10-17 22:23:53 阅读:509325 当前热度:197
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记者 | 彭新
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联发科首款4纳米制程5G SoC(系统级芯片)即将供货。11月19日,芯片厂商联发科举办新品发表会,推出5G旗舰芯片天玑9000,联发科无线通信事业部总经理徐敬全介绍,天玑9000为全球首颗采用台积电4纳米制程和Arm v9架构的手机芯片,创下两个第一。
技术规格上,联发科称天玑9000也是全球首颗满足5G R16规范的手机芯片,提供更强的载波聚合能力、更低通讯功耗、更稳定的移动网络连接。同时支持最新的视频、无线网络和存储标准。联发科还展示该款芯片的AI处理、运算性能、场景应用等成果。
不过,天玑9000此次并未搭载5G毫米波技术,对此,无线通信事业部副总经理李彦辑称,随着5G网络建设逐步完善,明年将会推出新一代支持毫米波技术的旗舰芯片。
此前,联发科一直缺少能与高通旗舰级产品抗衡的高端产品。联发科称天玑9000在软件性能跑分测试中,从安兔兔(AnTuTu)测试结果来看,天玑9000分数超过高通S888+处理器,成为目前安卓平台中成绩最好的手机处理器芯片。
预计Vivo、红米及荣耀等手机品将会采用天玑9000,同时搭载该款芯片的手机也将在2022年第一季度出现在市场上。
此次推出天玑9000,正处于联发科历史上最好时期。市场调研机构Counterpoint在9月发布报告称,2021年第2季度全球智能手机AP/SoC芯片出货量中,联发科市场份额达43%。
联发科在5G方面持续发力,让其在5G时代里有了超过高通的机会。4G时代的手机芯片市场上,高通毫无疑问是最大的赢家。一直以来,由于芯片被大量应用在入门级机型和千元机上,联发科被市场视为中低端品牌。4G时代,联发科曾试图通过与魅族等品牌合作切入高端市场,但最终还是因为产品竞争力弱宣告失败。
近两年,联发科凭借天玑1000,天玑1200等中高端5G芯片,以及天玑820等中低端5G芯片抢占市场,逐步扭转了此前数年由于Helio X30,Helio X10等芯片因性能不足,调度不合理等问题导致的颓势。联发科称,已与所有安卓品牌合作,在37个国家推出搭载自家芯片手机。
联发科执CEO蔡力行称,两年前联发科推出首款5G SoC芯片天玑1000,当时为联发科营带来80亿美元的好成绩,如今到了2021年,联发科的整体营收更是翻倍成长达170亿美元,其收入整整增加五倍。
在研发上,联发科今年在研发的投入就达到30亿美元,专注于高效能、快速连结与低功耗能力的强化,同时与台积电合作,推动先进制程与封装技术,预期这些技术将引领联发科未来3-5年的发展。
联发科对天玑9000寄予厚望,有媒体称,联发科为天玑9000定下了与高通旗舰芯片相当的出货价格,创下联发科历年芯片出货价格的记录。
5G网络建设逐渐成熟,但在缺芯影响下,只能手机不仅出货量持续放缓,元器件的价格飙涨现象也让手机厂商的产品发布节奏打乱。面对元器件价格的上涨,目前各家手机厂商纷纷通过提高手机价格转嫁成本,目前来看,低端手机尤其是4G和5G千元以下档位的芯片十分紧缺,整机成本相较于年初增长幅度在20%左右。
成本转嫁影响了手机市场出货,根据Counterpoint Research的全球智能手机季度出货量预测显示,2021年智能手机出货量预计全年仅有6%的同比增长,达到14.1亿部;而在此前,这一机构预测2021年智能手机出货量增长率为9%,约为14.5亿部。联发科向高端市场发力,意味着将向高通在高端抢增长,争取更高的利润率。
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